1. لوحة القاعدة: هناك العديد من المواصفات للوحة القاعدة. وهي مقسمة بشكل أساسي على مواصفات اللوحة الأم. يمكن تثبيت اللوحات الأم العادية بشكل عام ؛ لا يمكن تثبيت الهيكل الذي يبلغ طوله أقل من 520 مم مع اللوحة الرئيسية للوحة Xeon المزدوجة مقاس 12 * 13 ، ويجب تثبيتها بهيكل بطول 520 مم.
2. تتكون فتحة اللوحة الخلفية المنفعلة من فتحة توسعة للحافلة. يمكن أن تتكون فتحة توسيع الناقل من فتحات متعددة لتوسيع ناقل ISA ، ناقل PCI ، ناقل PCI-E وناقل PCimg وفقًا للتطبيق الفعلي للمستخدم&# 39 ؛ s. يمكن تحديد عدد وموقع فتحات التوسيع وفقًا للاحتياجات ، ولكن هناك متطلبات للجمع بين مختلف الحافلات وفقًا لإصدارات مواصفات ناقل pcimg المختلفة ، مثل ناقل pcimg1 الإصدار 3 لا يوفر دعم ناقل ISA. يتكون اللوح من أربع طبقات ، والطبقتان الأوسطتان هما الطبقة وطبقة الطاقة على التوالي. يمكن أن تقلل هذه البنية من التداخل المتبادل للإشارات المنطقية على اللوحة وتقليل مقاومة الطاقة. يمكن توصيل اللوحة المعززة بالعديد من اللوحات ، بما في ذلك بطاقة وحدة المعالجة المركزية ، وبطاقة العرض ، وبطاقة التحكم ، وبطاقة الإدخال / الإخراج ، وما إلى ذلك
3. الألواح الأمامية والخلفية:
4. رف القرص الصلب ورف محرك الأقراص الضوئية: ينقسم حامل القرص الصلب بشكل عام إلى نوعين ، أحدهما من النوع المقسم والآخر من نوع بطاقة الضغط.
الهيكل ذو الجودة الممتازة مجهز بشكل عام بوظيفة زنبركية معدنية مقاومة للصدمات ؛ يتراوح عدد الأقراص الثابتة المثبتة بشكل عام من 4 إلى 15.
5. التوصيل الحراري لهيكل التحكم الصناعي: تعتبر عقلانية هيكل تبديد الحرارة عاملاً مهمًا يتعلق بما إذا كان الكمبيوتر يمكنه العمل بشكل مستقر.